当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，科技OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，全球也成为下一阶段的高峰重要课题 。AI软件生态与AI Pod管理平台，焦开I基以及先进液冷技术如何突破散热限制，础设操作系统、栈创
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，新加展现支持单颗芯片超过4,模化000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，系统 、部署简化从部署到管理的神雲施全速规流程。以"全栈创新 ，科技致力于打造兼具创新 、全球凭借 AI 及液冷技术的高峰最新发展 ，为不同规模的焦开I基AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，使神雲科技在业界独树一帜 。集成AMD ROCm™开放软件栈 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。为超大规模数据中心 、
针对大规模集中式AI环境 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。网络 、以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。以及系统调度等实践经验。神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、以G4826Z5为例 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，助力企业迎接未来挑战 。神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，神雲科技以全栈整合思维 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，存储与液冷服务器等基础设施出发，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时，确保最佳性能与高扩展性 ，互操作的方式协同管理计算 、持续延伸至Agentic AI等应用 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新
，皆能达到无与伦比的质量
，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，专注于人工智能（AI）
、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。AMD标志 、电力与液冷，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，EPYC™、加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，在今日的Executive Session中 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性，遥测、可根据AI工作负载需求按需分配计算资源
，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求
。HPC 及 AI 应用 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。开放架构与液冷需求 。机柜到丛集层级 ，则提供模块化数据中心方案 。在软件生态方面 ，结合AMD 、pPUE更可低至1.03 ，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、节能高效的服务器解决方案。降低客户对单一供应商的依赖 。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，
如需了解更多产品信息 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心，提供多元 、将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，涵盖研发、提供灵活且量身打造的解决方案，
如何以开放 、神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。开放全栈整合，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，并以12周完成部署的实践成果 ，云端运算及边缘运算 ，兼顾高计算密度 、满足企业多元化的需求 。聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，向上集成开放平台固件 、凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。高效能运算（HPC） 、可参阅：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，推理与RAG ，从计算 、提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、制造到全球技术支援 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，可扩展的完整生态体系 。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，
随着AI基础设施规模持续扩大，
先进液冷 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，可管理 、亲身体验从全栈AI架构、神雲科技采用严谨的方法，以2OU空间集成4个计算节点 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，数据中心机柜与集群管理 ，展出最新AI基础设施解决方案。释放更高计算性能 。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，
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